除了BIOS优化，你也可以从硬件层面改善供电散热。B760M迫击炮的供电散热片是原装的，但导热垫可能较薄，建议更换为高导热系数的导热垫（如1.5mm厚、导热系数12W/mK的），能有效降低供电温度。
另外，检查一下机箱风扇布局：你的联力216前置3个进风，后置1个出风，顶部1个出风。建议将顶部风扇靠后的位置设为出风，靠前的位置设为进风（如果可能），或者直接让顶部风扇全部出风，但确保有足够进气。如果顶部出风气流流过供电区域，效果更好。
还有一种方法是使用主板自带的风扇接口（如CPU_OPT或CHA_FAN）连接一个小风扇直接对着供电模块吹，比如用40mm或60mm风扇，固定方法可以用扎带。
最后，如果以上方法都不理想，可以考虑在BIOS中限制CPU功耗（PL1=180W, PL2=200W），虽然会稍微损失多核性能，但日常使用几乎无感。