硅脂的导热原理确实基于填充微观凹凸不平的界面。CPU顶盖和散热器底座看似平整，但在显微镜下都有许多微米级的不平度，这些缝隙中的空气导热系数极低（约0.026 W/m·K），而硅脂的导热系数通常在1-10 W/m·K以上，能有效取代空气，降低接触热阻。
不同硅脂导热性能差异主要源于导热填料的种类和填充率。普通硅脂使用氧化铝、氧化锌等陶瓷粉末，导热系数约1-5 W/m·K；中端硅脂如TF7使用微米级氮化铝或碳化硅，可达6-10 W/m·K；高端硅脂如暴力熊（Kryonaut）使用纳米级氮化铝和氧化铝混合，配合高填充率，可达12-14 W/m·K。液金（如镓铟合金）则是金属导热，导热系数高达73 W/m·K，但具有导电性和腐蚀性风险。
涂法对效果有影响，但前提是硅脂填充均匀且无气泡。X型、点状或刮平法都能达到良好效果，只要最终形成均匀薄层。过度涂抹反而会导致硅脂层过厚，增加热阻。实际测试中，不同硅脂在非极限负载下温差可能只有1-3°C，而液金可降5-10°C，但需权衡风险。你的TF7已经是不错的硅脂，除非追求极限超频，否则没必要更换。