硅脂的导热原理其实很简单，但很多人容易误解。首先，CPU和散热器底座看似平整，但在微观下表面都是凹凸不平的，两者接触时中间会有很多空气缝隙。空气的导热系数只有0.026W/mK，是极差的热导体，所以需要硅脂来填充这些缝隙，排除空气，从而提高热传递效率。硅脂本身是一种高导热材料（通常由金属氧化物、陶瓷或碳基材料填充在硅油中），它的作用不是替代金属直接导热，而是作为桥梁，将CPU的热量更有效地传导到散热器。
关于导热系数，理论上系数越高导热能力越强，但实际效果受多个因素影响。第一，硅脂的涂抹厚度至关重要。硅脂只需要薄薄一层填平缝隙即可，过厚反而会形成热阻，因为硅脂的导热系数远低于金属（铜约400W/mK，铝约200W/mK）。如果涂得太厚，热量需要通过较厚的硅脂层，反而降低效率。第二，高导热系数的硅脂通常更稠，更难涂抹均匀，容易产生气泡或局部过厚。第三，CPU和散热器的接触压力、表面平整度也会影响实际效果。对于你的i5-12400F，不超频的话，一款导热系数在4-8W/mK的硅脂就完全够用，比如信越7921或MX-4。没必要追求极高的导热系数，因为收益很小，但涂抹难度和成本会增加。预算50元以内，推荐购买一支MX-4或TF8，性价比很高。