硅脂（导热膏）的核心作用是填充CPU和散热器底座之间的微小凹凸，排除空气，因为空气的导热系数极低（约0.026 W/m·K），而优质硅脂可达4-8 W/m·K。其导热机制主要依赖填料（如氧化铝、氮化硼、银粉等）形成的导热通路，基体硅油则负责浸润和填充。
性能下降的原因主要有：
1. 硅油挥发：长时间高温下，硅油逐渐蒸发，导致膏体变干、填料堆积，热阻增大。
2. 泵出效应：热循环引起的膨胀收缩使硅脂从界面边缘被挤出。
3. 氧化和污染：接触空气氧化或吸附灰尘，降低导热性。
对于你的情况，i9-13900K满载功耗可达250W+，高温加速硅油挥发，两年后温度上升3-5度属于正常老化。判断更换标准：如果待机温度升高超过5度，或满载温度接近降频阈值（如100°C），建议更换。推荐使用高耐久性硅脂，如Thermal Grizzly Kryonaut或ARCTIC MX-6，其抗挥发和泵出性能更好。